Materiais condutores térmicos comumente usados em produtos eletrônicos

À medida que os produtos eletrônicos continuam a se tornar cada vez menores, a demanda por encapsulantes condutores térmicos de alto desempenho está aumentando. A condutividade térmica adequada em dispositivos eletrônicos é crucial para melhorar a experiência do usuário. Hoje, vamos discutir os materiais condutores térmicos comumente usados em produtos eletrônicos!

Os encapsulantes condutores térmicos altos são projetados para atender aos requisitos de condutividade térmica de dispositivos eletrônicos, proporcionando um desempenho excelente e confiável. Esses materiais abordam potenciais problemas térmicos em dispositivos eletrônicos, oferecendo soluções eficazes para dispositivos altamente integrados e ultrafinos. A aplicação generalizada de produtos condutores térmicos melhorou significativamente a confiabilidade dos produtos eletrônicos.

Na indústria eletrônica, os produtos condutores térmicos comuns incluem:

1. almofadas condutoras térmicas:

• Finalidade: Material condutor térmico de preenchimento de lacunas de alto desempenho usado entre dispositivos eletrônicos e dissipadores de calor ou invólucros de produtos.

• Características: Boa viscosidade, flexibilidade, compressibilidade e excelente condutividade térmica. Elimina lacunas de ar entre componentes eletrônicos e dissipadores de calor, melhorando a dissipação de calor.

2. Graxa de Silicone Condutora Térmica:

• Finalidade: Composto térmico de alto desempenho com excelente condutividade térmica e propriedades não solidificantes e não condutoras. Ideal para alcançar a condução térmica ideal entre CPUs, GPUs e dissipadores de calor.

3. Gel de Silicone Condutor Térmico:

• Finalidade: Adesivo de silicone orgânico de cura à temperatura ambiente, condutor térmico e gel de vedação.

• Características: Excelente resistência ao ciclismo térmico, envelhecimento e isolamento elétrico. Apresenta excelente resistência à umidade, resistência ao choque, resistência corona e resistência química.

4. gel de enchimento condutor térmico:

• Características: Alta condutividade térmica e isolamento elétrico, conduz rapidamente o calor longe do elemento de aquecimento, proporcionando excelentes efeitos de resfriamento.

5. encapsulante isolante condutor térmico:

• Finalidade: Adequado para vedar componentes eletrônicos com altos requisitos térmicos.

• Características: Após a cura, exibe boa condutividade térmica, excelente isolamento elétrico, boa aderência e um acabamento superficial brilhante.

6. Encapsulante isolante condutor térmico alto:

• Finalidade: Material de componente duplo com alta condutividade térmica (≥ 3,5 W/m · K), isolamento elétrico, flexibilidade, baixo coeficiente de expansão linear e baixa constante dielétrica.

• Aplicações: Usado em componentes eletrônicos automotivos, módulos de potência, módulos de iluminação LED, módulos de comunicação e muito mais.

Esses materiais condutores térmicos desempenham um papel crítico em garantir a dissipação de calor eficiente e manter a confiabilidade geral dos produtos eletrônicos. A seleção do material apropriado depende de requisitos de aplicação específicos e necessidades de gerenciamento térmico.